テールクリアランス計測
特徴
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1レーザーを用いた高精度クリアランス計測
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2セグメントタイプに捉われない計測
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3リアルタイムモニタリング
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4切羽テール付近の状況監視
主な仕様
レーザーを用いた高精度クリアランス計測
マシン掘進時のストローク長に応じて最適画像処理。
誤差1~3㎜の高精度なクリアランス計測が可能です。

セグメントタイプに捉われない計測
レーザー中心の画像解析によりセグメントタイプに依存しない計測が可能です。
(スチール、RCセグメント問わず)

リアルタイムモニタリング
ARiGATAYA®と連携することで掘進中・組立中に関わらず計測結果をリアルタイムに取得できます。

切羽テール付近の状況監視
カメラを使用したクリアランス計のため、切羽テール付近の状況監視が常時可能です。(セグメントやテールブラシの損傷・変形等)
導入による効果
掘進中を含め常時クリアランス計測が可能なため、掘進最中でもクリアランス確保に助力することが可能です。
クリアランス付近の異物・出水といった異常検知による警報機能もあります。